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LS641高速喷胶机
搭载双轨道、双喷阀的在线式点胶涂覆平台。
适用工艺：
VCM/CCM喷胶
精细涂敷
底部填充
三防胶选择性涂敷
大功率LED荧光粉喷涂
精细锡膏涂布
精细直线填
设备特点：
双导轨（提高生产效率）
双工作头（一台胜过两台）
多样配置选择（便于提升配置）
标准模块： 可选配置：
CCD视觉定位系统 360°C旋转U轴
非接触式高传感器 条形码识别系统
胶水液位报警系统 喷头摆动机构
胶重天平补偿系统 双头涂覆
压电喷胶系统 双进料系统
喷头恒温系统 CAD编程模块
真空清理 UV灯
自动测试 溶杯位置感应
产品应用领域：VCM/CCM喷胶工艺，PCB板组装精细涂敷、底部填充、贴装粘台、点布焊膏。微电子封装倒装芯片、晶元连接、芯片包封、围垻填充。LED封装点荧光粉胶、腔体包封。助焊剂嘀射涂染。导电胶、密封胶、UV胶等非接触式点胶。
技术参数
运动系统 检测与照明
X轴行程：400mm Y轴行程：400mm Z轴行程：100mm 摄像头像素：640×480pix
X-Y位置精度： ±0.05mm,3sigma 显示区域：9×7mm
X-Y复精度： ±0.02mm,3sigma 照明方式：平行光或同轴光
X-Y加速度： 1g(max) 照明颜色：红、蓝、白（可选）
X-Y速度：800mm/s(max) 焦距;350±10mm
Z轴位置精度：±0.02mm,3sigma 测高方式：激光方射测高
Z轴重复精度：±0.01mm,3sigma 测高范围：0-60mm
Z轴加速度：1g(max) 测高精度; ±0.01mm,
Z轴速度：300mm/s(max)
传送系统 照明方式;平行光或同轴光
基板/载具最大长度：350mm 最小长度：30mm 基板/载具最大宽度：300mm
基板/载具最小宽度：80mm 照明颜色：红、蓝、白（可选0
基板/载具最大厚度：9mm 准确度：〉99%（点胶公差〈1%〉
基板上方最大空隙：30mm 焦距350±10mm
基板下方通过间隙：5-20nn 测高方式：激光反射测高
流水线轨道高度：930±20mm 测高范围：0-60mm
基板/载具边缘空隙：6mm 测高精度：±0.01mm
最大载荷;2kg 天平称重精度：0.00001g
点胶区域：300×300mm 胶液控制
操作方式：在线式自动、单台自动、手动 喷胶阀体;高精密喷射式点胶阀
传送带类型;抗静电，O型输送 点胶粘度范围：50-200.000Pas/ 50-200.000cps
IT支撑 喷嘴直径：0.10.150.20.3mm（可选）
硬件：工业计算机 准确度：＞99%（点胶公差＜1%
操作系统:WindowsXP 工作频率：高达150Hz（连续工作）
控制软件：Optlocate 工作最大压力：100bar
摄像头像素：640×480pix 最小点胶时间：0.250ms
显示区域：9×7mm 使用寿命：100000000次
最高设定加热温度：100° 最小喷射胶量：2nl
连续点胶速率：150点/秒
设备安装要求
设备尺寸：860×1000×1920mm
空气供应：0.3-0.7Mpa
电源：220v/50Hz10A
通风：背面排风孔（可选自带风机型）
设备重量：500kg
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