厦门胶博自动化科技有限公司

水胶全贴合设备
产品应用领域
    触控屏，制造智能手机的触摸式面板。
 产品优势与特点
    点胶、翻转、压合连续完成。

    双工位翻转、压合，效率高。

    多点胶头，可同时点多种不同的胶。

    附设检测、固化平台，及时检测固化。

    设备按无尘标准制造。

    所有步骤均智能化设置。

 
 可选配置
 
 常用胶剂
 
 技术参数
技术参数：
    贴合产品尺寸：150mmX280mm
    贴合板面尺寸：200mmX165mm双工位，每个工位贴合数量1片
    上下板水平误差：小于0.02mm
    贴合精度：±0.15 mm
  点胶行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下），
    点胶速度：３００ｍｍ／ｓ
    示教方式：触摸屏
    贴合面压力：0--3kg/mm
    压合机构上下移动行程：200mm

 三轴点胶运动部分：
    有效行程：X轴—600mm（左右移动）；Y轴—200mm（前后移动）；Z轴—100mm (上下移动）
    最高速度：X轴—300 mm/s ；Y轴—300 mm/s ；Z轴—300 mm/s
    定位精度： ±0.01mm
    驱动方式：伺服电机
    针筒切换高度差：15mm
    控制方式：点到点,直线和圆弧差补；
    编程方式：示教器或PC编程输入
 
压合机构部分：
    贴合板面尺寸：140mmX240mm；双工位，每个工位贴合数量1片
    上下板水平误差：小于0.02mm
    贴合精度：±0.15 mm
    操作方式：触摸屏及板卡控制
    贴合面压力：0--3kg/cm2
    压缩空气：4-7kgf
    压合机构上下移动行程：200mm