厦门胶博自动化科技有限公司

SH系列电容屏水胶贴合机

产品应用领域：

电容屏水胶贴合应用广;手机屏.游戏机屏 平板电脑屏 电视屏都需要，电容式TP制和中玻璃面板与电容式传感器的贴合，TP与LCM模组的贴合。

产品优势与特点：

1：集成了胶博多年的自动化点胶经验和液态胶水贴合技术。

2：程序自动控制可以加入人为干预的工艺特性满足用户现今和未来的工艺要求，可以提高良率，得到最大的投资回报。

3;高精度精密组件的使用，保证产品贴合精度高，无气泡存在满足溢胶精度要求。

4.点胶。翻转。压合连续完成，双工位操作提高效率，节约生产成本。

5.附设检测，固化平台，及时检测固化。

6.设备按无尘标准制造。

技术参数;

机器型号： SH1031 

有效行程;

          X800mm Y200mm Z100mm     

最高速度：X500mm/s  Y500mm/s  Z300mm/s

定位精度：±0.01mm

驱动方式：运动控制卡+伺服马达+精密丝杆

控制方式：点到点，直接和圆弧差补

编程方式：触摸屏示教器或PC编程输入

贴合板面尺寸： 260×360mm  

贴合区域：双工位 单工位

上下板水平误差：〈0.02mm

贴合精度：±0.15mm

操作方式：触摸屏及板卡控制

贴合面压力：0-3kg/c㎡

压缩空气：4-7kgf

压合机构上下移动行程：200mm  250mm

外形尺寸：  1800mm 

          Y    1000mm   

          Z  2100mm  

用于生产产品尺寸： 4-15inch 

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