厦门胶博自动化科技有限公司

    工艺参数

    生产率：      800pcs/小时
    最大产品尺寸：130×90mm
    最小产品尺寸: 20×20mm
    适合产品：    TFT-LCD模组
                  电路板PCB
                  柔性电路板FPCB

    运动系统
    X轴行程：     300mm
    Y轴行程：     500mm
    Z轴行程：     100mm
    X-Y位置精度：±0.03mm，3sigma
    X-Y重复精度：±0.01mm，3sigma
    X-Y加速度：  1g(max)
    X-Y速度：    800mm/s（max）
    Z轴位置精度：±0.02mm，3sigma
    Z轴重复精度：±0.01mm，3sigma
    Z轴加速度：  1g（max）

    传送系统
    基板/载体最大长度  130mm
    基板/载体最小长度  20mm
    基板/载体最大宽度  300mm
    基板/载体最小宽度  90mm
    基板/载体最大厚度  50mm
    输送带高度         1000mm+20mm
    最大载荷           3KG
    操作模式           自动，手动
    传送带类型         抗静电，"0"型输送

    适用工艺
    精细涂敷     conformal coating
    底部填充     underfill

    适用胶剂
    UV光固胶
    underfill底部填充胶

    检测与照明
    摄像头像素：640×480pix
    显示区域：  7.0×5.0mm
    照明方式：  平行光或同轴光
    照明颜色：  红、蓝、白

    IT支撑
    用户界面： 显示器和键盘
    软件：     基于Windows XP操作系统
    计算机：   工控机

    胶液控制
    喷阀单点喷胶量：        10—100nl
    精度：                  ±2%
    高频微量喷射最小点胶厚：0.01mm
    喷胶机构位置精度：      ±0.05mm
    IC与CF最小间隙：        <0.3mmm

    设备安装要求
    设备尺寸：   L*W*H  2000*1600*1800mm
    空气供应：   0.3-0.7Mpa
    电源：       380V-3P5L/220V
    额定功率：   12KW
    通风：       背面排风孔（可选自带风机型）
    设备重量：   1800kg